证券之星音讯，博敏电子(603936)12月29日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：请问董秘，最近工信部：鼓舞这些先进陶瓷材料开展！其间说到:28、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板功能要求：空泛率（C-SAM，分辨率50μm）≤0.3%；剥离强度（N/mm）＞10；冷热冲击寿数（cycle）＞5000；可焊性＞95%；打线gf。这个与公司的产品是不是共同？公司的产品是不是到达这个标准？谢谢
博敏电子董秘：敬重的出资者，您好。工信部立项鼓舞与辅导Amb陶瓷覆铜基板工业的开展和标准产品功能参数，能够感知国家层面临这类产品的注重与希望，也让咱们这些走在前面的企业深受鼓舞！现在公司的Amb氮化硅／氮化铝陶瓷基板在产品功能上现已同等乃至抢先以上规则要求，感谢您对公司事务的重视。
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